Фильтр по тематике

Возможности анализа цепей питания в Altium Designer

Применение средств САПР и математического моделирования на этапе проектирования печатной платы позволяет разработчику значительно лучше реализовать заложенные в изделии технические решения. В статье представлен обзор возможностей дополнительного программного модуля PDN Analyzer 2.0 для Altium Designer 17.1 и Altium Designer 18.0, предназначенного для выполнения анализа целостности питания по постоянному току.
01.04.2018 1688 0
Возможности анализа цепей питания в Altium Designer

Введение

Эффективность работы современных цифровых высокоскоростных узлов электронной техники в значительной степени зависит от топологии электрических цепей. Программный модуль PDN Analyzer 2.0, разработанный компанией Altium с применением математических алгоритмов компании CST, предназначен для моделирования цепей питания. PDN Analyzer 2.0 позволяет инженеру построить модель цепей питания на основе списка связей, действительной топологии печатной платы и её технологических параметров, а также знаний о характеристиках электронных компонентов и их рабочих режимах и выполнить исследование характеристик построенной модели.

Одной из задач проектирования печатной платы для современного высокоскоростного цифрового узла является обеспечение минимально возможного значения полного сопротивления ZPDS цепей питания и заземления [1]. Расчёт токов в слоях питания многослойных печатных плат (МПП) является нетривиальной задачей, а с учётом большого количества межслойных переходов и разделения цепей питания на домены сложной формы – практически невыполнимой без привлечения специальных технических средств.

Результатами некорректно разработанной топологии цепей питания могут являться:

  • чрезмерное падение напряжения питания в моменты пиковых токов потребления, что приводит к появлению нестабильности формирования сигналов микросхемами;
  • снижение надёжности печатной платы и изменение её электрических характеристик: изменение проводимости вследствие обугливания органических материалов печатной платы, ухудшение частотных характеристик вследствие деформации и расслоения, вызванных перегревом проводников, термоциклическое разрушение межслойных переходов, отслоение печатных проводников, плавление проводников;
  • появление шумов в сигнальных цепях, наводимых цепями питания;
  • появление сверхнормативного электромагнитного излучения, создаваемого функциональными частями цепей питания.

Решение первых двух проблем относят к задачам обеспечения целостности питания по постоянному току.

Возможности PDN Analyzer 2.0

Программный модуль PDN Analyzer 2.0 позволяет инженеру построить модель цепей питания проектируемого устройства и выполнить расчёт токовых нагрузок на элементы топологии печатной платы.



Результаты моделирования представляют собой цветную шкалу, наложенную на рисунок топологии печатной платы (см. рис. 1) и описывающую двухмерное распределение плотности тока (см. рис. 2) или разности электрических потенциалов в проводниках (см. рис. 3).

PDN Analyzer 2.0 позволяет выполнять [2]:

  • одновременное моделирование нескольких вариантов эквивалентной схемы замещения цепей питания;
  • анализ многосегментной модели цепей питания;
  • анализ плотности тока и падения напряжения в проводниках цепей питания;
  • анализ предельного допустимого тока для контактных площадок выводов элементов и переходных отверстий межслойных переходов;
  • экспертизу нарушений граничных условий, определённых пользователем;
  • визуализацию результатов моделирования в двух- и трёхмерном представлении;
  • сохранение и загрузку модели цепей питания;
  • формирование подробного отчёта в формате HTML.

PDN Analyzer 2.0 использует для своей работы информацию о перечне компонентов моделируемого устройства, списке цепей, рисунке топологии, структуре слоёв, загружая эти сведения из файла печатной платы. При этом в расчётах учитывается толщина меди. Дополнительно пользователь должен ввести информацию о технологических параметрах печатной платы, структуре цепей питания, токах потребления и электрических характеристиках электронных компонентов.

Таким образом, наиболее трудоёмкие части задачи сбора сведений реализуются системой, а пользователю предоставляется творческая часть работы – описание модели цепей питания.

Пример анализа целостности питания по постоянному току

Проиллюстрируем возможности программы двумя практическими примерами. В первом примере демонстрируется точность расчётов, выполняемых PDN Analyzer 2.0 при работе с многослойной печатной платой (см. рис. 4).

Информация о МПП извлекается из стека слоёв (см. рис. 5).

Источником постоянного напряжения 5 В служит соединитель X1, а потребителем тока – соединитель X2 с током нагрузки 1 А (см. рис. 6).

Сравним аналитический расчёт плотности тока с результатами симуляции. Плотность тока вычисляется по формуле:

где I – ток, w – ширина проводника, d – толщина слоя меди.

Характеристики участков цепей и результаты аналитического расчёта приведены в таблице.

Результаты расчёта плотности тока с помощью PDN Analyzer 2.0 на тех же участках цепей приведены на рисунке 7, точки измерения отмечены круговым маркером. При этом для каждого участка точка измерения выбиралась в стационарной точке функции распределения плотности тока по проводнику. Легко заметить, что результаты аналитического расчёта и расчёта в PDN Analyzer 2.0 хорошо согласуются между собой.

Математическое ядро PDN Analyzer 2.0 корректно выполняет вычисление плотности тока для двух параллельных участков. В качестве проверки данного утверждения выполним расчёт полного тока для топологического рисунка, содержащего два параллельных участка для протекания тока (см. рис. 8), исходя из сведений о плотности тока в каждом из двух параллельных участков, по формуле:

где J1 – плотность тока на первом участке, w1 – ширина проводника на первом участке, d1 – толщина проводящего слоя на первом участке, J2 – плотность тока на втором участке, w2 – ширина проводника на втором участке, d2 – толщина проводящего слоя на втором участке.

Воспользуемся вычисленными значениями плотности тока (см. рис. 9), сведениями из стека слоёв (см. таблицу) и сведениями о ширине проводников w1=w2=0,25 мм.

Вычисленное значение полного тока составляет:

I=0,302925+0,697125=1,00005 А.

Полученный результат согласуется с фактическим значением полного тока цепи 1 А.


Во втором примере рассматривается моделирование многосегментной цепи питания с разделением сегментов линейными регуляторами постоянного напряжения. В данной задаче применялись полигоны сложной формы с различными способами заполнения (см. рис. 10, 11). Распределение плотности тока в возвратной цепи при различных способах заливки полигонов питания должно различаться, что подтверждается результатами моделирования. Таким образом, программный модуль PDN Analyzer 2.0 способен эффективно работать с участками топологии сложных форм. Наилучшая производительность модуля достигается при его использовании совместно с Altium Designer 18.0.

Заключение

Компания Altium непрерывно работает над совершенствованием Altium Designer, предоставляя разработчикам интуитивно понятные и одновременно мощные инструменты инженерного анализа. Дополнительный программный модуль PDN Analyzer позволяет разработчикам проводить анализ целостности питания по постоянному току в сквозном цикле проектирования без привлечения внешних программных средств. Это обеспечивает целостность проектных данных и высокую точность результатов анализа цепей питания.

Литература

  1. Кечиев Л.Н. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры. – М.: ООО «Группа ИДТ», 2007. – 616 с.
  2. PDN Analyzer Features: http://www.altium.com/pdna/features.php

Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!

01.04.2018 1688 0
Комментарии
Рекомендуем
Проверяемое автономное управление: архитектура контроля решений ИИ в киберфизических и распределённых системах Электроника и автоматизация

Проверяемое автономное управление: архитектура контроля решений ИИ в киберфизических и распределённых системах

В статье рассматривается архитектура SEACS (Self-Evolving Autonomous Control System), предназначенная для построения проверяемого контура автономного управления в распределённых и киберфизических системах. В отличие от подходов, где успешный вызов модели или выполнение команды трактуется как завершение задачи, SEACS разделяет наблюдение, оценку состояния, выбор решения, исполнение и последующую проверку фактического результата. Рассматриваются механизмы управления риском и доверием, гистерезиса, задержки повторных воздействий, резервных сценариев и передачи решения человеку. Отдельное внимание уделено воспроизводимым испытаниям, требованиям к данным и метрикам, а также ограничениям исследовательского прототипа.
30.10.2026 СЭ №8/2026 285 0
К 130-летию со дня рождения великого советского физика Игоря Евгеньевича Тамма. Часть 7. Оптические уровни  и плазмон-поляритоны Тамма Электроника и автоматизация

К 130-летию со дня рождения великого советского физика Игоря Евгеньевича Тамма. Часть 7. Оптические уровни и плазмон-поляритоны Тамма

Эта статья завершает серию публикаций о научном наследии Игоря Тамма, в которой была проанализирована эволюция идей Тамма и его учеников от 1930-х годов до наших дней. Среди различных направлений, которыми в различные периоды своей жизни занимался Игорь Тамм, мы остановились на тематике, связанной с взаимодействием света с электронами на границе металла и диэлектрика. Данное направление, начавшееся с разработки теории «таммовских поверхностных состояний», логически продолжилось открытием оптических состояний Тамма (Optical Tamm States – OTS), а затем плазмон-поляритонов Тамма (Tamm Plasmon-Polaritons – TPP). Именно этим двум явлениям посвящена настоящая статья.
28.10.2026 СЭ №8/2026 335 0

Реклама
Реклама.  ООО «Остек-СМТ»  ИНН 7731481045  erid = 2SDnjchs19E
Реклама
Реклама.  ООО «Остек-СМТ»  ИНН 7731481045  erid = 2SDnjdHxidA
  Подписывайтесь на наш канал в Telegram и читайте новости раньше всех! Подписаться